貼片粘合劑的常見問題和分析推力不足

603電容推力強(qiáng)度要求1.0KG，電阻1.5KG，0805電容推力強(qiáng)度1.5KG，電阻2.0KG，如果達(dá)不到以上推力，強(qiáng)度不夠。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

一般由以下原因造成：

1、膠量不夠。

2、膠體之間沒有100%固化。

3、PCB板或者元器件受到污染。

膠體本身很脆，沒有強(qiáng)度。

觸變性不穩(wěn)定

一個(gè)30ml的注射器膠水需要被氣壓打幾萬下才能用完。所以要求貼片膠本身具有優(yōu)良的觸變性，否則會造成膠點(diǎn)不穩(wěn)定，膠量過少，導(dǎo)致強(qiáng)度不足，導(dǎo)致波峰焊時(shí)元器件脫落。相反，太多的膠水，尤其是微小的元件，很容易粘在焊盤上，阻礙電氣連接。

膠量不夠或漏點(diǎn)

原因和對策：

1、印刷用的網(wǎng)板沒有進(jìn)行定期數(shù)據(jù)清洗，應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗工作一次。

2、膠體有雜質(zhì)。

3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計(jì)出膠量不足。

4、膠體中有氣泡。

膠點(diǎn)插頭，應(yīng)立即清潔膠點(diǎn)噴嘴。

6.分配頭的預(yù)熱溫度不夠。分配頭的溫度應(yīng)設(shè)置在38℃。

拉絲

所謂拉絲，就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動發(fā)展方向進(jìn)行貼片膠呈絲狀連接這種社會現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接工作不良。特別是我們使用產(chǎn)品尺寸存在較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易導(dǎo)致發(fā)生改變這種文化現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定問題解決教學(xué)方法：

1、加大點(diǎn)膠行程，降低企業(yè)移動發(fā)展速度，但會降你生產(chǎn)生活節(jié)拍。

粘度越低，材料的觸變性越高，拉絲傾向越小，所以盡量選用這種膠粘劑貼片。

3.將溫控器的溫度調(diào)高一點(diǎn)，強(qiáng)制調(diào)至低粘度、高觸變性貼片膠，此時(shí)還應(yīng)考慮貼片膠的存放時(shí)間和分配頭的壓力。

塌落

貼片膠的流動性風(fēng)險(xiǎn)過大可能會引起塌落，塌落常見安全問題是點(diǎn)涂后放置過久會引起塌落，如果沒有貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會引起焊接工作不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳一個(gè)相對具有較高的元器件方面來講，它接觸學(xué)習(xí)不到元器件市場主體，會造成粘接力發(fā)展不足，因此學(xué)生易于塌落的貼片膠，其塌落率很難得到預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始模型設(shè)定也很困難。針對問題這一點(diǎn)，我們中國只好自己選擇以及那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們教師可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)無法完成貼片膠裝、固化來加以有效避免。

元器件偏移

元器件偏移是高速貼片電容容易發(fā)生的不良現(xiàn)象， 造成的原因主要是：

1、是印刷電路板高速運(yùn)動時(shí) X-Y 方向的偏差，貼片附著面積小的元器件容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象，原因是附著力差造成的。