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一文解答貼片電容漏電問(wèn)題,輕松應(yīng)對(duì)!

近年來(lái),貼片電容成為了電子設(shè)備領(lǐng)域中必不可少的元件之一。它小巧的體積和優(yōu)秀的電性能使其在電路設(shè)計(jì)和PCB布局中得到廣泛應(yīng)用。然而,在使用貼片電容的過(guò)程中,也經(jīng)常會(huì)遇到一些問(wèn)題。其中之一就是貼片電容的漏電問(wèn)題。為了幫助讀者更好地理解并解決這個(gè)問(wèn)題,我們特別請(qǐng)來(lái)了深圳智成電子作為TDK和村田電容的代理商給我們做一次大解析。

很多用戶在使用貼片電容時(shí)會(huì)出現(xiàn)電容漏電的現(xiàn)象,以下是可能導(dǎo)致漏電的幾種常見(jiàn)原因。

一、內(nèi)在因素

  1. 陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無(wú)機(jī)的污染,以及燒結(jié)過(guò)程中火候控制不當(dāng),會(huì)導(dǎo)致電容內(nèi)部形成空洞,從而產(chǎn)生漏電。漏電會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)部發(fā)熱,降低陶磁介質(zhì)的結(jié)緣性能,從而導(dǎo)致漏電增加,該過(guò)程循環(huán)發(fā)生不斷惡化,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容開(kāi)裂、爆炸甚至燃燒等嚴(yán)重后果。
  2. 燒結(jié)過(guò)程中形成的裂紋,可能是由于粉料顆粒不均勻、壓制壓力過(guò)低、燒結(jié)溫度過(guò)低或干燥工藝不合理等因素引起的。干燥溫度曲線不合理,未能滿足此時(shí)坯體在干燥過(guò)程中對(duì)溫度曲線的要求,也容易導(dǎo)致燒結(jié)裂紋的產(chǎn)生。
  3. 排膠過(guò)程導(dǎo)致的分層,可能是由于產(chǎn)品受熱不充分、膠體逸出存在差異、殘?zhí)驾^多等因素導(dǎo)致的。電極與瓷體收縮差異存在內(nèi)應(yīng)力,在多次高溫焊接條件下誘發(fā)熱膨脹應(yīng)力,導(dǎo)致出現(xiàn)微裂紋。

二、外界因素

  1. 熱沖擊主要發(fā)生在波峰焊時(shí),溫度急劇變化導(dǎo)致電容內(nèi)部電極間出現(xiàn)裂縫。這種情況建議使用回流焊,或者減緩波峰焊時(shí)的溫度變化(不超過(guò)4~5℃/s),在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
  2. 外界機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致電容受擠壓破裂,從而導(dǎo)致潛在的漏電失效。此時(shí)的裂縫一般呈斜線,從端子與陶瓷體的結(jié)合處開(kāi)裂。
  3. 高濕環(huán)境下進(jìn)行焊接有可能導(dǎo)致電容兩端焊錫遷移,連接到一起導(dǎo)致漏電短路。

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