表面貼裝電容安裝的基本過(guò)程分為: 錫膏印刷、表面貼裝(手工和機(jī)器)、中間檢驗(yàn)、回流焊、爐后檢驗(yàn)、性能測(cè)試、老化試驗(yàn)(有些不需要)、包裝。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。補(bǔ)丁電容在這里與您分享。

在電路板上印刷焊膏。

先把錫膏回溫之后可以進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后放少量在印刷機(jī)鋼網(wǎng)上，量以刮刀前進(jìn)的時(shí)候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意學(xué)生觀察FPC上焊盤(pán)位置的錫膏是否具有飽滿(mǎn)，有沒(méi)有少錫或多錫，還要需要注意自己有沒(méi)有出現(xiàn)短路、開(kāi)路的情況。這一關(guān)非常重要關(guān)鍵，把關(guān)控制不嚴(yán)問(wèn)題就會(huì)發(fā)展造成影響后面的品質(zhì)以及不良。

ii.貼片電容安裝元件。

印刷的FPC放置在夾具上，并自動(dòng)板饋電裝置轉(zhuǎn)移到貼片電容上。 貼片電容程序是事先準(zhǔn)備好的，當(dāng)機(jī)器識(shí)別到電路板時(shí)，它將開(kāi)始自動(dòng)取料安裝。 對(duì)要安裝的第一塊電路板進(jìn)行首件檢查，主要檢查其規(guī)格、安裝位置、部件極性、是否有泄漏、焊膏是否多、焊膏印刷是否合適。 只要第一塊板安裝沒(méi)有問(wèn)題，后者的生產(chǎn)就會(huì)非常穩(wěn)定。

三、貼片電容貼裝后的中間進(jìn)行檢查。

需要我們注意進(jìn)行檢查工作元件的極性（有無(wú)反向）、貼裝有一個(gè)沒(méi)有發(fā)生偏移、有無(wú)短路、有無(wú)少件、多件、有無(wú)少錫等。

四、檢查電路板回流焊是否良好，以便安裝貼片電容。

檢查好的線路板經(jīng)過(guò)回流焊之后就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行焊接，其原理就是發(fā)熱元件發(fā)熱，然后采用熱風(fēng)循環(huán)使不同溫區(qū)的溫度保持在設(shè)定溫度范圍內(nèi)，給線路板進(jìn)行均勻加熱，使錫膏經(jīng)過(guò)預(yù)熱、升溫、回流、冷卻之后自動(dòng)融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會(huì)出現(xiàn)冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也會(huì)燒壞。還有就是預(yù)熱的溫度要適當(dāng)，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會(huì)造成助焊劑過(guò)早揮發(fā)掉，造成回流時(shí)虛焊現(xiàn)象，同時(shí)有可能會(huì)產(chǎn)生錫珠。

回流焊后檢查電路板。

這里我們需要進(jìn)行檢查企業(yè)產(chǎn)品的外觀，看有無(wú)影響焊接工作不良，即空焊、錫珠、短路、元件發(fā)生偏移、元件豎立（俗稱(chēng)立碑）、元件浮高、極性分析錯(cuò)誤、錯(cuò)件、漏件等等。

印制電路板性能測(cè)試。

這里可以包括電氣系統(tǒng)測(cè)試和功能進(jìn)行檢測(cè)，針對(duì)學(xué)生不同的產(chǎn)品有不同的檢測(cè)工作方式。一般工廠都會(huì)有ICT測(cè)試機(jī)器和治具，檢測(cè)很方便。這里我們主要目標(biāo)檢測(cè)線路板經(jīng)過(guò)分析之后的功能是否能夠正常，也就是看有沒(méi)有目視檢查自己沒(méi)有檢查到的焊接不良。

七、電路板安裝焊接后應(yīng)進(jìn)行老化測(cè)試。

有的企業(yè)產(chǎn)品需要做這一道工序，有的學(xué)生不需要。主要是檢測(cè)技術(shù)產(chǎn)品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以最大限度的保證公司產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量。