MLCC（貼片多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。貼片電容可分為無(wú)極性和有極性兩類，無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。MLCC表面看來(lái)，非常簡(jiǎn)單，可是，很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡(jiǎn)單的元件，所以工藝要求不高。其實(shí)，MLCC是很脆弱的元件，應(yīng)用時(shí)一定要注意。-以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和注意事項(xiàng)。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在可以達(dá)到數(shù)百甚至數(shù)千層，每層都是微米厚。所以稍微變形就容易開裂。另外，同樣材質(zhì)、尺寸、耐壓的MLCC容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，就越容易斷。另一方面，在材料、容量、耐壓相同的情況下，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，更容易斷裂。裂縫的破壞是漏電，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問題。而且破解還有一個(gè)比較麻煩的問題，有時(shí)候是隱藏的，在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)的時(shí)候可能發(fā)現(xiàn)不了，在客戶端才正式暴露出來(lái)。因此，防止貼片電容MLCC開裂具有重要意義。

當(dāng)貼片電容MLCC受到環(huán)境溫度進(jìn)行沖擊時(shí)，容易從焊端開始發(fā)展產(chǎn)生影響裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其原理分析就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)企業(yè)整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小根據(jù)不同，從而能夠產(chǎn)生最大應(yīng)力。這個(gè)社會(huì)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易出現(xiàn)破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻設(shè)計(jì)過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)存在不同，于是他們產(chǎn)生有效應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免因?yàn)檫@個(gè)經(jīng)濟(jì)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接工作溫度變化曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么中國(guó)這種控制失效會(huì)大大提高增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而這些事情自己總是認(rèn)為沒有學(xué)習(xí)那么個(gè)人理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可為了避免。比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子設(shè)備廠家，有的公司產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能采用手工焊接；樣品生產(chǎn)時(shí)，一般同時(shí)也是傳統(tǒng)手工焊接；特殊教育情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須使用手工焊接；修理工修理電容時(shí)，也是一種手工焊接。無(wú)法完全避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要要求非常廣泛重視焊接施工工藝。

首先，有必要通知工藝和生產(chǎn)人員電容的熱故障，使他們的頭腦高度重視這個(gè)問題。第二，它必須由熟練工人焊接。焊接過程中還有嚴(yán)格的要求，如需要使用恒溫烙鐵，烙鐵溫度不要超過315攝氏度(以防止生產(chǎn)工人快速繪制焊接圖并提高焊接溫度) ，焊接時(shí)間不要超過3秒鐘，選擇正確的焊劑和焊膏，要先清洗焊盤，不能使 MLCC 承受較大的外力，注意焊接質(zhì)量等。