什么是貼片電容? 所謂貼片電容是電容材料，常見(jiàn)的分類(lèi)有：Z5u電容、NPO電容、Y5V電容等，不同的分類(lèi)有不同的功能。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱(chēng)為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱(chēng)為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來(lái)表示，一種是毫米單位來(lái)表示。 那么，貼片電容的焊接技能是什么？ 下面我們對(duì)貼片電容的焊接技巧進(jìn)行詳細(xì)的了解.

與傳統(tǒng)封裝相比，貼片具有占地面積小、布線密度高、生產(chǎn)方便等優(yōu)點(diǎn)。貼片電容和電容的引線電感大大降低，在高頻電路中具有巨大的優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是不容易手工焊接。

一、所需工具和材料

25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用環(huán)境溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)，注意保持烙鐵進(jìn)行要求要細(xì)要尖，頂部的寬度問(wèn)題不能滿足大于1mm。一把尖頭鑷子可以直接用來(lái)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)和固定一個(gè)貼片技術(shù)以及查電路。還要做好準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加導(dǎo)致焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫完全可以用烙鐵牽引，并依靠自己表面具有張力的作用更加光滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接完成后用酒精能夠清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1. 先在焊盤(pán)上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，貼片一般不需處理就可以焊接。

2.將烙鐵的溫度調(diào)整到300攝氏度左右，在焊頭尖端蘸上少量焊料，用工具壓下對(duì)準(zhǔn)的貼片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量助焊劑，仍然壓下貼片焊接兩個(gè)對(duì)角位置的引腳，使貼片固定不動(dòng)。對(duì)角焊接后，再次檢查貼片位置是否對(duì)齊。如有必要，可以對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，或者在焊接前將其移除并在PCB上重新對(duì)齊。

3.開(kāi)始進(jìn)行焊接過(guò)程中所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳需要保持一個(gè)濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸中國(guó)貼片以及每個(gè)數(shù)據(jù)引腳的末端，直到我們看見(jiàn)焊錫流入控制引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳實(shí)現(xiàn)并行，防止因焊錫過(guò)量可能發(fā)生搭接。

4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕我們所有數(shù)據(jù)引腳功能以便進(jìn)行清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除沒(méi)有任何一個(gè)短路和搭接。用鑷子檢查學(xué)生是否有虛焊，檢查工作完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳主要方向可以仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失問(wèn)題為止。

5.貼片阻容電路元件則相對(duì)比較容易焊一些，可以先在自己一個(gè)影響焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后最后放上各種元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭我們之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外就是一頭。