貼片電容全名：雙層（積層，層疊）片式陶瓷電容器，又稱為貼片電容，片容。英文簡(jiǎn)寫(xiě)：MLCC。
常見(jiàn)的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材料。
NPO添充物質(zhì)是由銣、釤和一些其他稀缺氧化物。
X7R電容器被稱作溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。
Z5U電容器稱為”通用”瓷器片式電容器。
Y5V電容器是一種有一定溫度限制通用電容器，在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容積轉(zhuǎn)變可達(dá)22%到-82%。

貼片電容材料NPO和COG區(qū)別
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材料，操作溫度-55+125度耐熱，電容溫度特性是+/-30PPM，容積不會(huì)隨著溫度的改變而改變，這種材料比X7R抗裂效果要好很多。COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方式，（三星也是這種表明方式）相當(dāng)于NPO高頻材料
貼片的英文縮寫(xiě)是SMT，是表層拼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的簡(jiǎn)稱），是當(dāng)前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片是指在PCB前提下再加工的系列生產(chǎn)流程的簡(jiǎn)稱。PCB（PrintedCircuitBoard）意指印刷線路板。
電子線路表層拼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短導(dǎo)線表層拼裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，漢語(yǔ)稱塊狀元器件）安裝于印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）表面或其他基板的表面，根據(jù)再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

貼片電容電阻有哪幾種封裝，在電子元器件行業(yè)，無(wú)論是貼片電容電阻還是電感，我們?cè)谶x購(gòu)的時(shí)候經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到“封裝”這個(gè)詞，比如說(shuō)貼片電容電阻0805的封裝，1206的封裝，0402的封裝等等。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分之五和百分之一兩種精度，購(gòu)買(mǎi)時(shí)不特別說(shuō)明的話就是指百分五。