鋼網(wǎng)對(duì)貼片電容質(zhì)量的影響鋼網(wǎng)是焊膏印刷過(guò)程中必不可少的工具。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱(chēng)為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱(chēng)為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來(lái)表示，一種是毫米單位來(lái)表示。鋼網(wǎng)制作是否得當(dāng)對(duì)貼片電容的工藝有很大的影響。焊接質(zhì)量主要與鋼筋網(wǎng)的制作方法、鋼筋網(wǎng)的材質(zhì)和厚度、鋼筋網(wǎng)開(kāi)口的大小和形狀等有關(guān)。

鋼網(wǎng)

一、鋼網(wǎng)的制作方式

目前，鋼網(wǎng)的制作教學(xué)方式方法主要有：化學(xué)進(jìn)行蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄材料成型法（electroform）。

化學(xué)腐蝕誤差大，不環(huán)保，數(shù)據(jù)生產(chǎn)精度高，客觀因素影響小，梯形開(kāi)口有利于脫模，可用于精密切割，價(jià)格適中，孔壁光滑，特別適合生產(chǎn)超細(xì)間距鋼絲網(wǎng)，價(jià)格高。

目前，大多數(shù)貼片電容廠都采用激光鋼絲網(wǎng)，性?xún)r(jià)比高，質(zhì)量好。

二、鋼網(wǎng)材質(zhì)

普通鋼網(wǎng)采用不銹鋼制作，印刷精度高，使用壽命長(zhǎng)。

三、鋼網(wǎng)厚度

鋼網(wǎng)的厚度和尺寸大小可以直接關(guān)系決定著焊盤(pán)的錫量，直接影響企業(yè)是否會(huì)出現(xiàn)虛焊、連錫等問(wèn)題。

一般來(lái)說(shuō)，不僅有節(jié)距超過(guò)1.27mm的部件，還有窄節(jié)距的部件；節(jié)距超過(guò)1.27mm的部件需要0.2mm厚的不銹鋼板，窄節(jié)距的部件需要0.15-0.10mm厚的不銹鋼板。 在這種情況下，不銹鋼板厚度可以根據(jù)PCB上大多數(shù)部件的狀況來(lái)確定，然后可以增大或減小各個(gè)部件焊盤(pán)的開(kāi)口尺寸來(lái)調(diào)節(jié)焊膏的泄漏量。

如果同一 PCB 上的元件之間焊膏用量差異較大，模板可局部變薄，但加工成本較高。因此，可以采取折中的辦法，不銹鋼板的厚度可以取中間值，例如: 同樣的 PCB 上的一些元件需要0.20毫米的厚度，其他元件需要0.15 -0.12毫米的厚度，不銹鋼板的厚度是0.18毫米。

四、鋼網(wǎng)尺寸

一般元件開(kāi)口尺寸可為1:1，大型貼片元件和需要大量焊膏的PLCC開(kāi)口面積應(yīng)擴(kuò)大10%。對(duì)于引腳間距為0.5mm和0.65mm的QFP器件，開(kāi)口面積應(yīng)減少10%。

五、鋼網(wǎng)形狀

適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口進(jìn)行形狀分析可以改善貼裝效果，例如：當(dāng)Chip元件結(jié)構(gòu)尺寸要求小于1005、0603時(shí)，由于我們兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離影響很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的錫膏在元件以及底部很容易發(fā)生粘連，回流焊后很容易導(dǎo)致產(chǎn)生一個(gè)元器件底部的橋接和焊珠。因此，加工過(guò)程中模板時(shí)可將學(xué)生一對(duì)矩形焊盤(pán)（圖1）開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形（如圖，Chip元件開(kāi)口設(shè)計(jì)形狀），減少信息元件作為底部的焊膏量，這樣不僅可以得到改善貼片時(shí)元件底部的焊膏粘連。

六、鋼網(wǎng)性能的要求

（1） 框架不可變形。

（2） 張力平均且高張力，最好30 N/㎜以上。

（3） 金屬要平坦。

(4)板料的厚度誤差小于10% 。

(5)開(kāi)口要對(duì)準(zhǔn)PCB(高精度)。

（6） 鋼版開(kāi)口設(shè)計(jì)斷面要垂直，其中間凸出問(wèn)題部分企業(yè)不可影響大于金屬板厚15%。