電子產(chǎn)品工藝入門要點

所屬分類： 行業(yè)知識 發(fā)布時間： 2022-11-29

電子產(chǎn)品工藝簡介工藝簡介

表面進行安裝工程技術(shù)，簡稱，作為我們新一代電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展已經(jīng)滲透到社會各個不同領(lǐng)域，產(chǎn)品設(shè)計具有經(jīng)濟結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)管理效率高等優(yōu)點。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

典型的表面貼裝工藝可以分為以下三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流進行焊接

第一步：施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

錫膏是由合金粉末、錫膏助焊劑和一些添加劑制成的膏體，具有一定的粘度和良好的錫膏接觸特性。在室溫下，由于焊膏的粘性，電子元器件可以粘貼在 PCB 的焊盤上。在傾斜角度不太大，沒有外力碰撞的情況下，一般組件不會移動，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末再次熔化流動。液態(tài)焊料濕潤元件的焊接端和 PCB 焊盤。冷卻后，部件的焊接端和焊盤焊料相互連接，形成電氣和機械連接的焊接接頭。

焊膏特殊設(shè)備涂抹在焊盤上，包括:

全自動數(shù)字印刷機、半自動印刷機、手動進行印刷臺、半自動焊膏分配器等。

施加教育方法適用不同情況優(yōu) 點缺點

機械印刷，批量大，供貨周期緊，資金充足，批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，使用工序復(fù)雜，投資大

手工印刷可以中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品開發(fā)操作簡單，成本低，需要手工定位，無法進行大批量生產(chǎn)。

手動滴涂普通電子線路板的研發(fā)，修補焊盤焊膏無須進行輔助教學(xué)設(shè)備，即可研發(fā)企業(yè)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm以上這些元件滴涂

第二步：貼裝元器件

本工序是用貼裝機或手工將貼片元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

有兩種安裝方法:

施加教育方法適用不同情況優(yōu) 點缺點

機器貼裝批量較大，供貨周期緊適合進行大批量產(chǎn)品生產(chǎn) 使用不同工序復(fù)雜，投資風(fēng)險較大

手動貼裝中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，成本較低生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度